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本文標題:表面微機械制造基礎-體微機械加工技術

信息分類:行業(yè)動態(tài)　新聞來源：未知發(fā)布時間：2017-9-29 14:19:51

表面微機械制造基礎-體微機械加工技術

表面微機械制造基礎

　　為了制作MEMS器件，體微機械加工通常采用濕法蝕刻劑，刻蝕掉大

量的硅，而表面微機械加工，之所以這么稱呼它，主要是為了克服體微

機械加工的一些不足。首先，由于采用各向異性刻蝕，蝕出的凹腔存在

傾斜的坡度，體微機械壓力傳感器所需的表面面積是遠大于實際隔膜面

積的，這就意味著每片圓片的產量，與用隔膜面積作為特征上限時所能

得到的產量相比，要減少許多；其次，采用表面微機械加工，可用若干

淀積層來制作結構，以后可以“釋放”部件，允許它們在橫向移動，就

如同縱向一樣，這使得MEMS執(zhí)行器(帶移動部件的MEMS器什)成為可能；

第二，最常用的表面微機械結構材料，多晶硅，由于在IC工藝中的應用

，性能已經很穩(wěn)定，并且通過仔細地控制淀積工藝，淀積薄膜中的應力

水平可以控制得很好，而且可重復，多晶還是各向同性的，對于一些結

構來說，這是一個優(yōu)點：最后，體微機械加工很難與IC工藝集成，而表

面微機械加工則很容易，它允許信號處理電路和MEMS器件同處一個芯片

。

　　表面微機械加工中有兩項關鍵工藝，第一項是淀積低應力薄膜用于

制作結構單元，第二項是使用犧牲層，使結構層能與襯底脫開，從而允

許結構層動作。應力受控薄膜的淀積是表面微機械加工的精華，LPCVD

淀積的多晶硅是到目前為止用得最多的MEMS結構材料。